1. Ertz zigilatzerik ez (hotzeko ebaketa): batez ere guraize elektrikoekin zuzenean mozten da.Ebaketa-metodo hau erraza da ertzean litxua sortzea, eta ezin da garbitu ebaki ondoren.Ezabatzeko prozesuanhautsik gabeko oihala, garbitasunik ez duen ertzean oihal txirbil kopuru handia sortuko da.Oro har, ez da gomendagarria erabiltzea.

2. Laser ebaketa: laserren berehalako tenperatura altuko urtzearen bidez, ertzaren zigilatzea ona da eta ez dago ile-txiparik.Moztu ondoren, sarea ihinztatzea eta garbiketa egin daiteke, horrelahautsik gabeko oihalahautsik gabeko estandar altuago batera irits daiteke Desabantaila da ertza apur bat gogorra izango dela hautsita dagoelako.Orokorrean ez dago arazorik garbitzean puntuei arreta jartzeko.Gaur egun, merkatuaren % 75ak ertzak zigilatzeko metodo mota hau erabiltzen du.

3. Ultrasoinuen ertz-banda: ultrasoinuen bibrazio-unitateak (bibragailua) sortutako bibrazioaren bidez (energia elektrikoa energia mekaniko bihurtuz), beroa adar bidez transferitzen da (soldadura-burua), eta, ondoren, ehuna moztekoak birrindu egiten du.Ertz-banda hau ebaketa-metodoetako bat dahautsik gabeko oihala.Ertz-bandaren efektua ona da eta ertza ez da gogorra izango.Hala ere, ebaketa metodo hau gehiegi kostatzen da, beraz, enpresa indartsuen kopuru txiki batek bakarrik aukeratuko du.Merkatu-kuota %15 ingurukoa da.